HONTEC یکی از تولیدات برجسته هیئت مدیره HDI است که متخصص در نمونه سازی اولیه PCB با میکس بالا ، کم حجم و سریع برای صنایع پیشرفته در 28 کشور است.
صفحه HDI ما گواهینامه UL ، SGS و ISO9001 را پشت سر گذاشته است ، ما در حال استفاده از ISO14001 و TS16949 هستیم.
واقع درشنژناز گوانگدونگ ، HONTEC با UPS ، DHL و نمایندگان کلاس جهانی برای ارائه خدمات حمل و نقل کارآمد همکاری می کند. به خرید HDI Board از ما خوش آمدید. هر درخواست مشتری در طی 24 ساعت پاسخ داده می شود.
هنگامی که یک برد مدار چاپی به یک محصول نهایی تبدیل می شود ، مدارهای یکپارچه ، ترانزیستور (تریود ، دیود) ، اجزای غیرفعال (مانند مقاومت ، خازن ، اتصال و غیره) و سایر قطعات الکترونیکی دیگر روی آن سوار می شوند. مورد زیر در مورد 24 لایه از هر اتصال HDI مرتبط است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر 24 لایه از هر اتصال HDI کمک کند.
هر سوراخ با قطر کمتر از 150um در صنعت میکروویا نامیده می شود و مدار ساخته شده توسط این فناوری هندسی میکروویا می تواند مزایای مونتاژ ، استفاده از فضا و غیره را بهبود ببخشد و در عین حال ، تأثیر کوچک سازی را نیز داشته باشد. محصولات الکترونیکی ضرورت آن موارد زیر در مورد صفحه مدار مات سیاه HDI مربوط است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر تخته مدار مات سیاه HDI مدار کمک کند.
تابلوهای HDI معمولاً با استفاده از روش لمینیت تولید می شوند. هرچه لمینیت بیشتر باشد ، سطح فنی تخته نیز بالاتر می رود. تابلوهای HDI معمولی یکبار لمینیت می شوند. HDI سطح بالا دو یا چند فناوری لایه بردار را تصویب می کند. در عین حال ، از فن آوری های پیشرفته PCB مانند سوراخ های انباشته شده ، سوراخ های آبکاری شده و حفاری مستقیم با لیزر استفاده می شود. مورد زیر در مورد 8 لایه ربات HDI PCB مربوط است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر 8 Layer Robot HDI PCB کمک کند.
مقاومت در برابر حرارت صفحه مدار Robot 3step HDI یک مورد مهم در قابلیت اطمینان HDI است. ضخامت صفحه مدار Robot 3step HDI نازک تر و نازک تر می شود و الزامات مقاومت در برابر حرارت آن بیشتر و بیشتر می شود. پیشرفت فرآیند بدون سرب باعث افزایش الزامات مقاومت در برابر حرارت تابلوهای HDI نیز شده است. از آنجا که صفحه HDI از نظر ساختار لایه با چند لایه معمولی از طریق PCB چند لایه معمولی متفاوت است ، مقاومت در برابر حرارت هیئت مدیره HDI همانند چند لایه معمولی از طریق سوراخ PCB مختلف است.
در حالی که طراحی الکترونیکی دائماً عملکرد کل دستگاه را بهبود می بخشد ، اما در تلاش است تا اندازه آن را نیز کاهش دهد. در محصولات قابل حمل کوچک از تلفن های همراه گرفته تا اسلحه های هوشمند ، "کوچک" یک پیگیری مداوم است. فن آوری ادغام با چگالی بالا (HDI) می تواند ضمن رعایت استانداردهای بالاتر عملکرد و راندمان الکترونیکی ، طراحی محصولات نهایی را فشرده تر کند. مورد زیر در مورد 28 لایه 3step HDI مدار مدار مربوط ، امیدوارم که به شما کمک کند در درک بهتر 28 صفحه لایه 3step HDI مدار هیئت مدیره.
PCB روندی دارد به نام مقاومت دفن ، یعنی قرار دادن مقاومت های تراشه و خازن های تراشه در لایه داخلی برد PCB. این مقاومت ها و خازن های تراشه به طور کلی بسیار کوچک هستند ، مانند 0201 یا حتی 01005 کوچکتر. تخته PCB که از این طریق تولید می شود ، مانند صفحه PCB معمولی است ، اما تعداد زیادی مقاومت و خازن در آن قرار می گیرند. برای لایه بالا ، لایه زیرین فضای زیادی را برای قرار دادن مؤلفه صرفه جویی می کند. مورد زیر در مورد 24 لایه سرور Buried Capacitance Board مربوط می باشد ، امیدوارم که به شما در درک بهتر 24 تخته بورد Bured Capacitance Board کمک کند.
