HONTEC یکی از تولید کنندگان PCB Multilayer پیشرو است ، که در زمینه تولید نمونه های پیشرفته PCB با حجم متوسط ، سریع و سریع برای صنایع پیشرفته در 28 کشور تخصص دارد.
PCB چند لایه ما گواهینامه UL ، SGS و ISO9001 را پشت سر گذاشته است ، ما در حال استفاده از ISO14001 و TS16949 هستیم.
واقع درشنژناز گوانگدونگ ، HONTEC با UPS ، DHL و نمایندگان کلاس جهانی برای ارائه خدمات حمل و نقل کارآمد همکاری می کند. به خرید Multilayer PCB از ما خوش آمدید. هر درخواست مشتری در طی 24 ساعت پاسخ داده می شود.
افزایش تراکم بسته بندی مدارهای یکپارچه منجر به غلظت بالای خطوط به هم پیوسته شده است و همین امر باعث می شود استفاده از بسترهای چندگانه یک ضرورت محسوب شود. در چیدمان مدار چاپی ، مشکلات طراحی غیرقابل پیش بینی مانند سر و صدا ، خازن ولگرد و متقاطع ظاهر شده است. مورد زیر در مورد 20 لایه مادربرد پنتیوم مربوط است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر 20 مادربرد پنتیوم پنتیوم کمک کند.
هر مدار یکپارچه یک ماژول یکپارچه است که برای تکمیل مشخصات خاص الکتریکی طراحی شده است. آزمایش آی سی تست مدارهای مجتمع است که از روشهای مختلفی برای تشخیص مواردی که به دلیل نقص فیزیکی در فرآیند تولید استفاده نمی کنند ، استفاده می کند. نمونه. اگر محصولات غیر معیوب وجود دارد ، آزمایش مدارهای مجتمع ضروری نیست. موارد زیر مربوط به IC PCB PCB است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر IC Test PCB کمک کند.
تست IC عموماً به تست بصری فیزیکی ، تست عملکردی آی سی ، تست کپسولی ، سولدربیلی ، تست تست ، تست الکتریکی ، ایکس ری ، روهز و FA تقسیم می شود. شما بهتر می دانید PCB در اندازه بزرگ
سیم پیچ معمولاً به سیم پیچ در یک حلقه اشاره دارد. متداول ترین کاربردهای سیم پیچ عبارتند از: موتور ، سلف ، ترانسفورماتور و آنتن های حلقه ای. سیم پیچ در مدار به inductor اشاره دارد. موارد زیر مربوط به 10 لایه Oversized Coil Board می باشد ، امیدوارم که به شما در درک بهتر 10 لایه کویل تخته بزرگ تبدیل شود.
PCB ، برد مدار چاپی نیز نامیده می شود. صفحه چاپی چند لایه به تخته چاپی با بیش از دو لایه اشاره دارد. این دستگاه از اتصال سیمها بر روی چندین لایه از بسترهای عایق و لنت برای مونتاژ و لحیم کاری قطعات الکترونیکی تشکیل شده است. نقش عایق بندی: موارد زیر مربوط به Cross Blind Buried Hole PCB مربوط می باشد ، امیدوارم که به شما در درک بهتر بهتر Cross Blind Buried Hole PCB کمک کند.
به عنوان مثال ، از منظر تست فرآیند تولید ، آزمایش IC عموماً به تست تراشه ، آزمایش محصول نهایی و آزمایش بازرسی تقسیم می شود. مگر در موارد دیگری که لازم باشد ، آزمایش تراشه فقط تست DC را انجام می دهد و آزمایش محصول نهایی می تواند آزمایش AC یا تست DC داشته باشد. در موارد بیشتر ، هر دو تست در دسترس هستند. موارد زیر درباره Pressfit Hole PCB مربوط است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر Press Press Hole PCB کمک کند.
