PCB ELIC Rigid-Flex فناوری سوراخ اتصال در هر لایه است. این فناوری فرآیند ثبت اختراع کامپوننت الکتریکی ماتسوشیتا در ژاپن است. این از کاغذ فیبر کوتاه ترمونت محصول "پلی آرامید" دوپونت ساخته شده است که با رزین و فیلم اپوکسی با عملکرد بالا آغشته شده است. سپس از سوراخ‌سازی لیزری و خمیر مس ساخته می‌شود و ورق و سیم مسی از دو طرف فشار داده می‌شود تا یک صفحه دو طرفه رسانا و به هم پیوسته تشکیل شود. از آنجایی که در این فناوری لایه مسی آبکاری وجود ندارد، هادی فقط از فویل مسی ساخته شده است و ضخامت هادی نیز یکسان است که برای تشکیل سیم های ریزتر مساعد است.
هر لایه از طریق سوراخ داخلی ، اتصال دلخواه بین لایه ها می تواند نیاز اتصال سیم را به تخته های HDI با چگالی بالا برآورده کند. از طریق تنظیم ورق های سیلیکونی رسانای حرارتی ، صفحه مدار دارای دفع حرارت و مقاومت در برابر ضربه است. در زیر حدود 6 لایه از هر HDI بهم پیوسته است ، امیدوارم بتوانم به شما در درک بهتر 6 لایه از هر HDI به هم پیوسته کمک کنم.
به منظور جلوگیری از سردرگمی ، انجمن انجمن مدارهای مدارهای IPC آمریكا پیشنهاد داد كه این نوع فناوری محصول را یك اسم متداول برای فناوری HDI (اتصال بالا با چگالی بالا) بنامیم. اگر به طور مستقیم ترجمه شود ، به فناوری اتصال چگالی بالا تبدیل می شود. آنچه در زیر آمده است در مورد 10 لایه هر HDI مرتبط است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر 10 لایه هر HDI به هم پیوسته کمک کند.
