2 مرتبه لمینیت HDI را دو بار انجام دهید. یک صفحه مدار هشت لایه با ویاس کور / دفن شده به عنوان مثال در نظر بگیرید. ابتدا لایه های ورقه ای 2-7 را ایجاد کنید ، ابتدا ویاهای پیچیده کور / دفن شده را بسازید و سپس لایه های 1 و 8 لایه ورقه ای را ایجاد کنید تا ویاهای خوبی ایجاد کنید. موارد زیر مربوط به 6 لایه 2 مرحله HDI است ، امیدوارم بتوانم به شما در درک بهتر 6 لایه HDI مرحله 2 کمک کند .
HDI مخفف اتصال دهنده با چگالی بالا است. این نوعی فناوری برای تولید تابلوهای مدار چاپی است. این یک مدار مدار با چگالی توزیع نسبتاً بالا با استفاده از میکرو کور دفن شده از طریق فناوری است. موارد زیر مربوط به IPAD HDI PCB است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر IPAD HDI PCB کمک کند.
HDI مرحله بالا به برد مدار HDI با بیش از 2 سطح ، معمولاً ساختار 3 + N + 3 یا 4 + N + 4 یا 5 + N + 5 اشاره دارد. سوراخ کور از لیزر استفاده می کند ، و مس سوراخ در حدود 15UM.The زیر مربوط به 18 لایه مدار 3step HDI مدار است ، امیدوارم که برای کمک به شما در درک بهتر 18 - صفحه لایه مدار 3step HDI مدار.
در حالی که طراحی الکترونیکی دائماً عملکرد کل دستگاه را بهبود می بخشد ، اما در تلاش است تا اندازه آن را نیز کاهش دهد. در محصولات قابل حمل کوچک از تلفن های همراه گرفته تا اسلحه های هوشمند ، "کوچک" یک پیگیری مداوم است. فن آوری ادغام با چگالی بالا (HDI) می تواند ضمن رعایت استانداردهای بالاتر عملکرد و راندمان الکترونیکی ، طراحی محصولات نهایی را فشرده تر کند. مورد زیر در مورد 28 لایه 3step HDI مدار مدار مربوط ، امیدوارم که به شما کمک کند در درک بهتر 28 صفحه لایه 3step HDI مدار هیئت مدیره.
HDI به طور گسترده ای در تلفن های همراه ، دوربین های دیجیتال (دوربین) ، MP3 ، MP4 ، رایانه های نوت بوک ، الکترونیک اتومبیل و سایر محصولات دیجیتال مورد استفاده قرار می گیرد ، از جمله تلفن های همراه بیشترین کاربرد را دارند. موارد زیر درباره 4Step HDI Circuit Board مربوط می باشد ، امیدوارم برای کمک به درک بهتر تابلوی مدار 54Step HDI.
