via-in-PAD بخش مهمی از چند لایه PCB است. این نه تنها عملکرد توابع اصلی PCB را شامل می شود ، بلکه از فضای داخلی نیز برای صرفه جویی در فضا استفاده می کند. موارد زیر درباره VIA در رابطه PAD PCB است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر VIA در PAD PCB کمک کند.
PCB ، برد مدار چاپی نیز نامیده می شود. صفحه چاپی چند لایه به تخته چاپی با بیش از دو لایه اشاره دارد. این دستگاه از اتصال سیمها بر روی چندین لایه از بسترهای عایق و لنت برای مونتاژ و لحیم کاری قطعات الکترونیکی تشکیل شده است. نقش عایق بندی: موارد زیر مربوط به Cross Blind Buried Hole PCB مربوط می باشد ، امیدوارم که به شما در درک بهتر بهتر Cross Blind Buried Hole PCB کمک کند.
به عنوان مثال ، از منظر تست فرآیند تولید ، آزمایش IC عموماً به تست تراشه ، آزمایش محصول نهایی و آزمایش بازرسی تقسیم می شود. مگر در موارد دیگری که لازم باشد ، آزمایش تراشه فقط تست DC را انجام می دهد و آزمایش محصول نهایی می تواند آزمایش AC یا تست DC داشته باشد. در موارد بیشتر ، هر دو تست در دسترس هستند. موارد زیر درباره Pressfit Hole PCB مربوط است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر Press Press Hole PCB کمک کند.
HDI به طور گسترده ای در تلفن های همراه ، دوربین های دیجیتال (دوربین) ، MP3 ، MP4 ، رایانه های نوت بوک ، الکترونیک اتومبیل و سایر محصولات دیجیتال مورد استفاده قرار می گیرد ، از جمله تلفن های همراه بیشترین کاربرد را دارند. موارد زیر درباره 4Step HDI Circuit Board مربوط می باشد ، امیدوارم برای کمک به درک بهتر تابلوی مدار 54Step HDI.
