PCB ELIC Rigid-Flex فناوری سوراخ اتصال در هر لایه است. این فناوری فرآیند ثبت اختراع کامپوننت الکتریکی ماتسوشیتا در ژاپن است. این از کاغذ فیبر کوتاه ترمونت محصول "پلی آرامید" دوپونت ساخته شده است که با رزین و فیلم اپوکسی با عملکرد بالا آغشته شده است. سپس از سوراخ‌سازی لیزری و خمیر مس ساخته می‌شود و ورق و سیم مسی از دو طرف فشار داده می‌شود تا یک صفحه دو طرفه رسانا و به هم پیوسته تشکیل شود. از آنجایی که در این فناوری لایه مسی آبکاری وجود ندارد، هادی فقط از فویل مسی ساخته شده است و ضخامت هادی نیز یکسان است که برای تشکیل سیم های ریزتر مساعد است.
