خمیر مس مملو از سوراخ PCB: خمیر مس Bai AE3030 یک خمیر مس غیر رسانای DAO است که برای مونتاژ با چگالی بالا از صفحه چاپ DU بستر چاپ شده و سیم کشی استفاده می شود. با توجه به ویژگی های Zhuan "هدایت حرارتی بالا" ، "حباب بدون خلوص "،" تخت "و غیره ، خمیر مس برای طراحی پد با قابلیت اطمینان بالا در Via ، پشته در Via و Thermal Via مناسب ترین است. خمیر مس به طور گسترده ای از ماهواره هوافضا ، سرور ، دستگاه کابل ، نور پس زمینه LED و غیره استفاده می شود.
BGA یک بسته کوچک روی صفحه مدار PCB است و BGA یک روش بسته بندی است که در آن یک مدار مجتمع از یک برد حامل آلی استفاده می کند. موارد زیر حدود 8 لایه PCB کوچک BGA است ، امیدوارم به شما در درک بهتر 8 لایه PCB کوچک BGA کمک کند .
Viyas Buries: Viyas های دفن شده فقط اثری بین لایه های داخلی وصل می کنند ، بنابراین از سطح PCB قابل مشاهده نیستند. مانند تخته 8layer ، سوراخهای 2-7 لایه به خاک سپرده شده است. موارد زیر درباره مکانیکی Blind Buried Hole PCB مربوط است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر مکانیکی Blind Buried Hole PCB کمک کند.
این نوع PCB با یک ردیف کامل سوراخ های نیمه فلزی در کنار صفحه ، با دیافراگم نسبتاً کوچکی مشخص می شود. بیشتر در تخته حامل به عنوان تخته دختر هیئت مدیره مادر استفاده می شود. پاها با هم جوش داده شده اند. موارد زیر در مورد 4 لایه HDI PCB با دقت بالا است ، من امیدوارم که به شما در درک بهتر 4 لایه HDI با دقت بالا HDI PCB کمک کند.
