TU-943R PCB پرسرعت - هنگام سیم کشی برد مدار چاپی چند لایه ، زیرا در لایه خط سیگنال خطوط زیادی باقی نمانده است ، افزودن لایه های بیشتر باعث اتلاف ، افزایش حجم کاری خاص و افزایش هزینه می شود. برای حل این تناقض می توان سیم کشی روی لایه الکتریکی (زمین) را در نظر گرفت. اول از همه ، لایه قدرت باید در نظر گرفته شود ، و پس از آن تشکیل می شود. زیرا بهتر است یکپارچگی تشکیلات حفظ شود.
PCB پرسرعت TU-933 - با پیشرفت سریع فناوری الکترونیکی ، مدارهای مجتمع (LSI) در مقیاس بزرگ و بیشتری استفاده می شوند. در همان زمان ، استفاده از فناوری submicron عمیق در طراحی IC مقیاس یکپارچه سازی تراشه را بزرگتر می کند.
