طراحی الکترونیکی به طور مداوم باعث بهبود عملکرد کل دستگاه می شود ، اما همچنین سعی در کاهش اندازه آن دارد. از تلفن های همراه گرفته تا سلاح های هوشمند ، "کوچک" پیگیری ابدی است. فناوری ادغام چگالی بالا (HDI) می تواند طراحی محصول ترمینال را کوچک تر کند ، در حالی که استانداردهای بالاتری از عملکرد و کارایی الکترونیکی را برآورده می کند. خوش آمدید به خرید PCB 6 لایه HDI از ما.
HDI PCB مخفف "interconnector high density" است که نوعی تولید صفحه مدار چاپی (PCB) است. نوعی برد مدار با تراکم توزیع خط بالا با استفاده از فناوری سوراخ دفن شده میکرو کور است.
مدار چاپی مرحله ای با فرکانس بالا با توسعه کوچک و متنوع محصولات الکترونیکی ، محدود شده توسط فضا و امنیت ، صفحه مدار صفحه هواپیمای سنتی نمی تواند نیازهای بسیاری از زمینه های محصولات الکترونیکی را برآورده کند و مدار چاپی مرحله به مرحله بیشتری نیز توسعه یافته است.
خمیر مس مملو از سوراخ PCB: خمیر مس Bai AE3030 یک خمیر مس غیر رسانای DAO است که برای مونتاژ با چگالی بالا از صفحه چاپ DU بستر چاپ شده و سیم کشی استفاده می شود. با توجه به ویژگی های Zhuan "هدایت حرارتی بالا" ، "حباب بدون خلوص "،" تخت "و غیره ، خمیر مس برای طراحی پد با قابلیت اطمینان بالا در Via ، پشته در Via و Thermal Via مناسب ترین است. خمیر مس به طور گسترده ای از ماهواره هوافضا ، سرور ، دستگاه کابل ، نور پس زمینه LED و غیره استفاده می شود.
EM-526 PCB پرسرعت ، با پیشرفت سریع فناوری الکترونیکی ، بیشتر و بیشتر از مدارهای مجتمع بزرگ (LSI) استفاده می شود. در همان زمان ، استفاده از فناوری submicron عمیق در طراحی IC مقیاس یکپارچه سازی تراشه را بزرگتر می کند.
سوراخ پلاگین خمیر مس مونتاژ تراکم بالای صفحه های مدار چاپی و خمیر مس غیر رسانای سیم را از طریق سوراخ های پلاگین سیم کشی می کند. این به طور گسترده ای در ماهواره های هواپیمایی ، سرورها ، ماشین های سیم کشی ، نور پس زمینه LED و غیره استفاده می شود. موارد زیر حدود 18 لایه سوراخ پلاگین خمیر مس است ، امیدوارم بتوانم به شما در درک بهتر سوراخ پلاگین خمیر مس 18 لایه کمک کند.
