در سال 1961 ، Hazelting Corp. از ایالات متحده منتشر Multiplanar ، که اولین پیشگام در توسعه تابلوهای چند لایه بود. این روش تقریباً مشابه روش ساخت تابلوهای چند لایه با استفاده از روش درون سوراخ است. پس از قدم گذاشتن ژاپن در این زمینه در سال 1963 ، به تدریج ایده ها و روش های مختلف تولید مربوط به تابلوهای چند لایه در سراسر جهان پخش شد. مورد زیر در مورد 14 لایه High TG PCB مربوط است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر 14 Layer High TG PCB کمک کند.
تخته مدار چاپی با فشار بالا با فرکانس بالا شامل یک لایه پایه آلومینیومی و یک لایه عایق و حرارتی رسانا است. برد مدار سوراخ های نصب دارد. قسمت زیرین لایه پایه آلومینیوم به هم متصل شده و از طریق یک لایه لاستیک سیلیکون به روکش کربن متصل می شود. لایه پایه آلومینیومی ، لایه عایق و حرارتی رسانا ، و لایه لاستیک سیلیکون یک لایه لاستیکی به طور چسبنده به انتهای خارجی روکش کربن متصل شده و کاغذ کرافت به انتهای روکش فلزی کربن متصل می شود که می تواند از رطوبت مرطوب جلوگیری کند. از آلوده کردن آن ، جلوگیری از فرسایش آن ، صرفه جویی در هزینه ها و بهبود کارایی. موارد زیر در مورد 10G Rogers4350B ترکیبی مربوط به PCB است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر درک 10G Rogers 4350B Hybrid PCB کمک کند.
با توسعه سریع فناوری اطلاعات ، روند پردازش اطلاعات با فرکانس بالا و پر سرعت بیشتر آشکار می شود. تقاضا برای PCB که در فرکانس های کم و زیاد قابل استفاده هستند رو به افزایش است. برای تولید کنندگان PCB ، درک به موقع و دقیق نیازهای بازار و روند توسعه باعث می شود که این شرکت شکست ناپذیر باشد. و تخته تمام شده از پایداری بعدی خوبی برخوردار است. آنچه در مورد Ro3003 Mixed Frequency PCB مربوط به PCB مربوطه است ، امیدوارم به شما در درک بهتر RoB003 PCB با فرکانس بالا مختلط کمک کند.
فن آوری تولید هیئت مدیره مرحله فشار مواد مخلوط با فرکانس بالا یک فناوری ساخت مدار برد است که با توسعه سریع صنعت ارتباطات و ارتباطات به وجود آمده است. این است که عمدتا برای شکستن داده های پر سرعت و محتوای بالای اطلاعاتی که تخته های مدار چاپی سنتی قادر به دستیابی به آنها نیستند ، استفاده می شود. تنگنای انتقال. مورد زیر در مورد AD250 Microwave PCB Micbave PCB است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر ADB50 Microwave PCB PCB کمک کند.
مشکلات یکپارچگی سیگنال (SI) به نگرانی فزاینده ای برای طراحان سخت افزار دیجیتال تبدیل شده است. با توجه به افزایش پهنای باند سرعت داده در ایستگاه های پایه بی سیم ، کنترل کننده های شبکه بی سیم ، زیرساخت های شبکه سیم کشی و سیستم های اویونیک نظامی ، طراحی تابلوهای مدار به طور فزاینده ای پیچیده شده است. موارد زیر در مورد مدار مدار فرکانس بالا NELCO مربوط است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر تابلوی مدار فرکانس بالا NELCO کمک کند.
از آنجا که برنامه های کاربردی کاربر به لایه های بورد بیشتر و بیشتر نیاز دارند ، ترازی بین لایه ها بسیار مهم می شود. تراز بین لایه ها به همگرایی تحمل نیاز دارد. با تغییر اندازه صفحه ، این نیاز به همگرایی بیشتر خواستار است. کلیه فرآیندهای طرح در یک محیط کنترل شده با دما و رطوبت ایجاد می شوند. موارد زیر در مورد EM888 7MM ضخیم PCB مربوط است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر EM888 7MM ضخیم PCB کمک کند.
