اصول طراحی PCB

برای به دست آوردن بهترین عملکرد از مدارهای الکترونیکی ، چیدمان اجزا و چیدمان سیمها مهم است. به منظور طراحی کیفیت خوب ، کم هزینه PCB. اصول کلی زیر باید رعایت شود:
چیدمان
ابتدا اندازه PCB را در نظر بگیرید. اندازه PCB خیلی بزرگ است ، خطوط چاپ شده طولانی ، امپدانس افزایش یافته است ، قابلیت ضد سر و صدای کاهش می یابد و هزینه نیز افزایش می یابد. پس از مشخص شدن اندازه PCB ، محل اجزای ویژه مشخص می شود. سرانجام ، با توجه به واحدهای عملکردی مدار ، کلیه اجزای مدار گذاشته شده است.
هنگام قرار دادن اجزای ویژه ، اصول زیر را رعایت کنید:
â the ارتباط بین اجزای با فرکانس بالا را تا حد ممکن کوتاه کنید و سعی کنید پارامترهای توزیع آنها و تداخل الکترومغناطیسی متقابل را کاهش دهید. اجزای آسیب پذیر نباید خیلی نزدیک یکدیگر قرار بگیرند و اجزای ورودی و خروجی نیز باید تا حد امکان دور نگه داشته شوند.
may ممکن است اختلاف پتانسیل زیادی بین برخی از قطعات یا سیم وجود داشته باشد و برای جلوگیری از اتصال کوتاه تصادفی ناشی از تخلیه ، باید فاصله بین آنها افزایش یابد. اجزای دارای ولتاژ بالا باید در حین اشکال زدایی تا حد امکان سخت قرار گیرند.
â ‘¢ قطعات با وزن بیش از 15 گرم باید با براکت ها ثابت شوند و سپس لحیم شوند. آن اجزای بزرگ ، سنگین و تولید گرما نباید روی تابلوهای چاپی نصب شوند. درعوض ، آنها باید روی پایه شاسی کل دستگاه نصب شوند و اتلاف گرما باید در نظر گرفته شود. عنصر حرارتی را از عنصر گرمایش دور نگه دارید.
④ For theچیدمان of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, variable capacitors, and micro-switches, the structural requirements of the whole machine should be considered. If it is adjusted inside the machine, it should be placed on a printed board where it is easy to adjust. If it is adjusted outside the machine, its position should be compatible with the position of the adjustment knob on the chassis panel.
According to the functional units of the circuit, theچیدمان of all components of the circuit must meet the following principles:
① Arrange the positions of each functional circuit unit according to the flow of the circuit, make theچیدمان convenient for signal circulation, and keep the signals in the same direction as possible.
② Take the core components of each functional circuit as the center and make aچیدمان around it. The components should be pulled evenly, neatly and compactly on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.
circ ‘¢ برای مدارهایی که در فرکانسهای بالا کار می کنند ، باید پارامترهای توزیع بین اجزا در نظر گرفته شود. به طور کلی ، اجزای سازنده باید تا حد امکان به صورت موازی مرتب شوند. به این ترتیب نه تنها زیبا ، بلکه نصب و جوشکاری آن نیز آسان است و تولید انبوه نیز آسان است.
â ‘£ اجزای مستقر در لبه برد مدار ، عموماً از لبه برد مدار کمتر از 2 میلی متر نیستند. شکل مطلوب برد مدار مستطیل شکل است. نسبت ابعاد 3: 2 یا 4: 3 است. هنگامی که اندازه صفحه مدار از 200 mmâœ-150 mm بزرگتر است ، باید مقاومت مکانیکی برد مدار در نظر گرفته شود.
سیم کشی
اصول به شرح زیر است:
â ‘از سیم های مورد استفاده برای ورودی و خروجی باید تا حد امکان جلوگیری شود. برای جلوگیری از اتصال بازخورد بهتر است یک سیم زمین بین سیمها اضافه کنید.
â‘¡ حداقل عرض سیمهای مدار چاپی عمدتاً با استحکام چسبندگی بین سیمها و بستر عایق و مقدار جریان جاری شده از طریق آنها تعیین می شود.
هنگامی که ضخامت فویل مسی 0.05 میلی متر و عرض 1 تا 15 میلی متر باشد ، جریان از 3 درجه سانتیگراد از طریق جریان 2 A. بیشتر نمی شود. بنابراین ، عرض سیم 1.5 میلی متر است. برای مدارهای مجتمع ، به ویژه مدارهای دیجیتالی ، معمولاً عرض سیم از 0.02 تا 0.3 میلی متر انتخاب می شود. البته تا زمانی که می توانید از سیم های پهن و مخصوصاً سیمهای برق و زمینی استفاده کنید.
حداقل فاصله سیمها عمدتا با بدترین مقاومت در برابر عایق و ولتاژ خرابی تعیین می شود. برای مدارهای مجتمع ، به ویژه مدارهای دیجیتال ، تا زمانی که این روند اجازه دهد ، قدم می تواند به اندازه 5 تا 8 میلی متر باشد.
¢ ‘¢ خم هادی چاپ شده به طور کلی دایره ای است و زاویه مناسب یا زاویه گنجانیده شده بر عملکرد الکتریکی در مدارهای با فرکانس بالا تأثیر می گذارد. علاوه بر این ، سعی کنید از استفاده از فویل مس با مساحت بزرگ خودداری کنید ، در غیر این صورت ، فویل مس هنگام گرم شدن برای مدت طولانی به راحتی متورم و از بین می رود. هنگامی که باید از یک فویل مس با مساحت زیاد استفاده شود ، بهتر است از یک شکل شبکه استفاده شود که این امر به دلیل حذف گاز فرار ناشی از گرم شدن چسب بین فویل مسی و زیرلایه است.
پد
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter.پدs that are too large are prone to false soldering. The pad outer diameter D is generally not less than d + 1.2 mm, where d is the lead hole diameter. For high-density digital circuits, the minimum pad diameter can be d + 1.0 mm.