1. اندازه تخته و قاب را مطابق نقشه ساختاری تنظیم کنید ، سوراخ های نصب ، اتصالات و سایر وسایلی را که باید مطابق با عناصر سازه ای تنظیم شوند ، ترتیب دهید و به این دستگاه ها ویژگی های غیر متحرک بدهید. اندازه را مطابق با الزامات مشخصات طراحی فرآیند ابعاد دهید.
2. منطقه ممنوع سیم کشی و سطح طرح ممنوع تخته چاپ را مطابق نقشه ساختاری و لبه بستن مورد نیاز برای تولید و پردازش تنظیم کنید. مطابق با الزامات ویژه برخی از قطعات ، منطقه سیم کشی ممنوعه را تنظیم کنید.
3. جریان پردازش را بر اساس توجه کامل به عملکرد PCB و راندمان پردازش انتخاب کنید.
منظور از ترجیح تکنولوژی پردازش عبارت است از: نصب یک طرفه نصب قطعات سطح-اجزای سازنده ، درج و اختلاط (اجزای سطح نصب جوشکاری سطح نصب یکبار موج تشکیل) - نصب و مخلوط کردن سطح اجزاء دو طرفه و مخلوط کردن ، نصب سطح جوش .
4. اصول اساسی عملکرد طرح
الف - از اصل طرح بندی "بزرگ اول ، سپس کوچک ، سخت و آسان" پیروی کنید ، یعنی مدارهای مهم سلول و اجزای اصلی را باید در اولویت قرار دهید.
ب) به نمودار بلوک اصلی در طرح مراجعه کنید و اجزای اصلی را طبق قاعده جریان سیگنال اصلی تابلو ترتیب دهید.
ج - طرح باید تا حد امکان الزامات زیر را داشته باشد: کل سیم کشی هرچه کوتاه تر باشد ، خط سیگنال کلید کوتاهترین است. ولتاژ بالا ، سیگنال جریان بالا و جریان کم ، سیگنال ضعیف ولتاژ کم کاملاً از هم جدا می شوند. سیگنال آنالوگ از سیگنال دیجیتال جدا شده است. سیگنال فرکانس بالا جدا از سیگنال های فرکانس پایین؛ فاصله اجزای فرکانس بالا باید کافی باشد.
D. برای قطعات مدار در همان ساختار ، از طرح استاندارد "متقارن" تا حد ممکن استفاده کنید.
E. بهینه سازی طرح با توجه به استانداردهای توزیع حتی ، مرکز ثقل و طرح زیبا.
F. تنظیم شبکه طرح دستگاه. برای چیدمان کلی دستگاه IC ، شبکه باید 50-100 میلیون باشد. برای دستگاه های کوچک نصب سطح مانند طرح سطح اجزاء سطح نصب ، تنظیم شبکه نباید از 25 میلی متر باشد.
ج. اگر الزامات مخصوص چیدمان وجود دارد ، باید پس از برقراری ارتباط بین دو طرف مشخص شود.
5- همان نوع قطعات پلاگین باید در یک جهت در جهت X یا Y قرار گیرد. همان نوع مؤلفه های گسسته با قطب ها نیز باید در جهت X یا Y جهت تسهیل تولید و بازرسی تلاش کنند.
6. عناصر گرمایش به طور کلی باید به طور مساوی توزیع شود تا گرمازدگی تخته منفرد و کل دستگاه را تسهیل کند. دستگاه های حساس به دما به غیر از عناصر تشخیص دما باید از اجزای تولید گرمای زیاد فاصله داشته باشند.
7. ترتیب قطعات باید برای اشکال زدایی و نگهداری مناسب باشد ، یعنی نمی توان اجزای بزرگی را در اطراف اجزای کوچک قرار داد ، اجزاء برای اشکال زدایی قرار دارند و باید فضای کافی در اطراف دستگاه وجود داشته باشد.
8- برای روکش تولید شده توسط فرآیند لحیم کاری موج ، سوراخ های نصب و بست اتصال دهنده باید سوراخ های غیر فلزی باشد. هنگامی که سوراخ نصب نیاز به زمین دارد ، باید با استفاده از سوراخ های زمینی توزیع شده ، به صفحه زمین وصل شود.
9- هنگامی که از فن آوری تولید لحیم کاری موج برای اجزای نصب بر روی سطح جوش استفاده می شود ، جهت محوری مقاومت و ظرف باید عمود بر جهت انتقال لحیم کاری موج باشد و جهت محوری ردیف مقاومت و SOP (PIN) زمین بزرگتر از یا مساوی 1.27 میلی متر است) و جهت انتقال موازی است. IC ، SOJ ، PLCC ، QFP و سایر مؤلفه های فعال با پین کمتر از 1.27 میلی متر (50 میلی متر) باید از لحیم کاری موج جلوگیری شود.
10- فاصله بین BGA و اجزای مجاور> 5 میلی متر است. فاصله بین سایر اجزای تراشه> 0.7 میلی متر است؛ فاصله بین قسمت خارجی پد کامپوننت نصب شده و قسمت خارج از قطعات پلاگین مجاور از 2mm بیشتر است. PCB با قطعات خردکننده ، هیچ اتصال درج شده در 5 میلیمتر در اطراف اتصال سیم پیچ وجود ندارد. عناصر و دستگاه ها نباید در 5 میلی متر از سطح جوش قرار گیرند.
11- طرح خازن جداکننده آی سی باید تا حد امکان به پین منبع تغذیه آی سی نزدیک باشد و حلقه تشکیل شده بین آن و منبع تغذیه و زمین باید کوتاهترین باشد.
12. در چیدمان کامپوننت باید در استفاده از دستگاه هایی با همان منبع تغذیه تا حد امکان توجه شود تا بتوانید جداسازی منابع آتی را تسهیل کنید.
13. چیدمان اجزای مقاومت مورد استفاده برای اهداف تطبیق امپدانس باید منطقی با توجه به ویژگی های آنها تنظیم شود.
چیدمان مقاومت مطابق سری باید نزدیک به انتهای رانندگی سیگنال باشد و عموماً فاصله نباید از 500mil باشد.
طرح مقاومت ها و خازن های تطبیق دهنده باید بین انتهای منبع و پایانه سیگنال تمایز قایل شود و تطبیق پایانه بارهای چندگانه باید در دورترین انتهای سیگنال مطابقت داشته باشد.
14- پس از اتمام طرح ، نقشه مونتاژ را برای طراح شماتیک چاپ كنید تا صحت بسته دستگاه را بررسی كند ، و مکاتبات سیگنال را بین تخته منفرد ، صفحه بورد و اتصالات تأیید كند. پس از تأیید صحت ، سیم کشی را می توان شروع کرد.
