ساختار چند لایه PCB چند لایه

قبل از طراحی PCB چند لایه، طراح باید ابتدا ساختار برد مدار را با توجه به مقیاس مدار، اندازه برد مدار و الزامات سازگاری الکترومغناطیسی (EMC) تعیین کند، یعنی تصمیم بگیرد که آیا از 4- استفاده کند یا خیر. لایه، 6 لایه یا چند لایه PCB. پس از تعیین تعداد لایه ها، موقعیت قرارگیری لایه الکتریکی داخلی و نحوه توزیع سیگنال های مختلف بر روی این لایه ها را مشخص کنید. این انتخاب ساختار چند لایه PCB چند لایه است.
ساختار چند لایه عامل مهمی است که بر عملکرد EMC PCB تأثیر می گذارد و همچنین ابزار مهمی برای سرکوب تداخل الکترومغناطیسی است. این بخش به معرفی مطالب مرتبط با ساختار چند لایه PCB چند لایه می پردازد. انتخاب تعداد لایه ها و اصل برهم نهی} برای تعیین ساختار لایه لایه PCB چند لایه باید عوامل زیادی در نظر گرفته شود. از نظر سیم کشی هر چه لایه ها بیشتر باشد سیم کشی بهتر است اما هزینه و سختی ساخت برد نیز افزایش می یابد. برای تولیدکنندگان، متقارن بودن یا نبودن ساختار لایه‌ای، کانون توجه در تولید PCB است، بنابراین در انتخاب لایه‌ها باید نیازهای همه جنبه‌ها برای دستیابی به تعادل خوب Zui در نظر گرفته شود. برای طراحان باتجربه، پس از تکمیل طرح اولیه قطعات، آنها بر روی تجزیه و تحلیل گلوگاه سیم کشی PCB تمرکز خواهند کرد.
سپس Zui با سایر ابزارهای EDA برای تجزیه و تحلیل چگالی سیم‌کشی برد مدار ترکیب شد. سپس تعداد و نوع خطوط سیگنال با الزامات سیم کشی خاص، مانند خطوط دیفرانسیل و خطوط سیگنال حساس، برای تعیین تعداد لایه های سیگنال یکپارچه می شوند. سپس تعداد لایه های الکتریکی داخلی با توجه به نوع منبع تغذیه، ایزوله و الزامات ضد تداخل تعیین می شود. به این ترتیب اساسا تعداد لایه های کل برد مدار مشخص می شود.