به طور کلی توافق می شود که اگر تأخیر انتشار خط بیشتر از زمان افزایش پایانه درایو سیگنال دیجیتال 1/2 باشد ، چنین سیگنال هایی به عنوان سیگنال های پر سرعت در نظر گرفته می شوند و جلوه های خط انتقال را تولید می کنند. مورد زیر در مورد 34 Layer VT47 ارتباط با Backplane ارتباط است ، امیدوارم که به شما کمک کند درک بهتری در زمینه ارتباطات 34 لایه VT47 داشته باشید.
محصولات پلی آمید به دلیل مقاومت در برابر گرمای زیاد ، بسیار مورد تقاضا هستند که منجر به استفاده آنها در هر چیزی از سلولهای سوختی گرفته تا کاربردهای نظامی و تابلوهای مدار چاپی می شود. موارد زیر در مورد VT901 Polyimide PCB مربوط است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر VT901 Polyimide PCB کمک کند.
28 Layer 185HR PCB در حالی که طراحی الکترونیکی به طور مداوم عملکرد کل دستگاه را بهبود می بخشد ، در تلاش است تا اندازه آن را نیز کاهش دهد. در محصولات کوچک قابل حمل از تلفن های همراه به سلاح های هوشمند ، "کوچک" یک پیگیری مداوم است. فناوری ادغام با چگالی بالا (HDI) می تواند طراحی محصولات نهایی را در حالی که مطابق با استانداردهای بالاتر عملکرد و کارآیی الکترونیکی است ، جمع و جور کند. موارد زیر در حدود 28 لایه مدار مدار 3Step HDI مرتبط است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر 28 لایه مدار مدار 3Step HDI کمک کند.
PCB روندی دارد به نام مقاومت دفن ، یعنی قرار دادن مقاومت های تراشه و خازن های تراشه در لایه داخلی برد PCB. این مقاومت ها و خازن های تراشه به طور کلی بسیار کوچک هستند ، مانند 0201 یا حتی 01005 کوچکتر. تخته PCB که از این طریق تولید می شود ، مانند صفحه PCB معمولی است ، اما تعداد زیادی مقاومت و خازن در آن قرار می گیرند. برای لایه بالا ، لایه زیرین فضای زیادی را برای قرار دادن مؤلفه صرفه جویی می کند. مورد زیر در مورد 24 لایه سرور Buried Capacitance Board مربوط می باشد ، امیدوارم که به شما در درک بهتر 24 تخته بورد Bured Capacitance Board کمک کند.
PCB 16Layer سفت و سخت از نظر تجهیزات ، به دلیل تفاوت در ویژگی های مواد و مشخصات محصول ، تجهیزات موجود در لایه های لمینیت و آبکاری مس باید اصلاح شود. کاربرد تجهیزات بر عملکرد و پایداری محصول تأثیر می گذارد ، بنابراین قبل از تولید تخته وارد FLEX سفت و سخت می شود ، باید مناسب بودن تجهیزات در نظر گرفته شود. موارد زیر در حدود 4 لایه سفت و سخت PCB مربوط به PCB است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر 4 لایه PCB سفت و سخت PCB کمک کند.
اگر لبه های انتقال سرعت زیاد در طراحی وجود داشته باشد ، باید مشکل اثرات انتقال خط بر روی PCB در نظر گرفته شود. تراشه مدار مجتمع سریع با فرکانس ساعت بالا که در حال حاضر به طور معمول مورد استفاده قرار می گیرد ، چنین مشکلی را نشان می دهد. موارد زیر در مورد PC ابر رایانه با سرعت بالا PCB است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر PCB Supercomputer با سرعت بالا کمک کند.
