تراشه XCZU15EG-2FFVB156I مجهز به حافظه تعبیه شده 26.2 مگابایت و 352 پایانه ورودی/خروجی است. 24 DSP فرستنده ، قادر به عملکرد پایدار در 2400mt/s. همچنین 4 رابط فیبر نوری 4 10G SFP+، 4 40 گرم رابط فیبر نوری ، 1 رابط USB 3.0 ، 1 رابط شبکه گیگابیت و 1 رابط DP وجود دارد. هیئت مدیره دارای یک قدرت خودکنترلی در دنباله است و از چندین حالت راه اندازی پشتیبانی می کند
به عنوان عضو تراشه FPGA ، XCVU9P-2FLGA2104I دارای 2304 واحد منطق قابل برنامه ریزی (PLS) و 150 مگابایت حافظه داخلی است که فرکانس ساعت تا 1.5 گیگاهرتز را فراهم می کند. 416 پین ورودی/خروجی و 36.1 مگابایت RAM توزیع شده است. این فناوری از فناوری Array Gate قابل برنامه ریزی (FPGA) پشتیبانی می کند و می تواند برای برنامه های مختلف به طراحی انعطاف پذیر دست یابد
XCKU060-2FFVA1517I برای عملکرد و ادغام سیستم تحت فرآیند 20 نانومتری بهینه شده است و فناوری تک تراشه و نسل بعدی سیلیسون پشته (SSI) را اتخاذ می کند. این FPGA همچنین یک انتخاب ایده آل برای پردازش فشرده DSP است که برای تصویربرداری پزشکی نسل بعدی ، فیلم 8K4K و زیرساخت های بی سیم ناهمگن مورد نیاز است.
دستگاه XCVU065-2FFVC1517I عملکرد و ادغام بهینه را در 20 نانومتر ، از جمله پهنای باند سریال I/O و ظرفیت منطقی فراهم می کند. به عنوان تنها FPGA سطح بالا در صنعت گره فرآیند 20 نانومتری ، این سری برای برنامه های مختلف از شبکه های 400G تا طراحی/شبیه سازی نمونه اولیه ASIC در مقیاس بزرگ مناسب است.
دستگاه XCVU7P-2FLVA2104I بالاترین عملکرد و عملکرد یکپارچه را در گره های FinFET 14 نانومتری/16 نانومتری ارائه می دهد. نسل سوم AMD IC IC از فناوری Silicon Interconnect (SSI) انباشته شده استفاده می کند تا محدودیت های قانون مور را بشکند و به بالاترین پردازش سیگنال و پهنای باند سریال I/O برای برآورده کردن دقیق ترین الزامات طراحی برسد. همچنین یک محیط طراحی مجازی تک تراشه را برای ارائه خطوط مسیریابی ثبت شده بین تراشه ها برای دستیابی به عملکرد بالاتر از 600 مگاهرتز و ارائه ساعتهای غنی تر و انعطاف پذیر فراهم می کند.
مدل: XC7VX550T-2FFG1158I بسته بندی: FCBGA-1158 نوع محصول: FPGA تعبیه شده (آرایه دروازه قابل برنامه ریزی فیلد)
