ST115G PCB - با توسعه فناوری یکپارچه و فناوری بسته بندی میکروالکترونیکی ، چگالی کل قطعات الکترونیکی در حال رشد است ، در حالی که اندازه فیزیکی قطعات الکترونیکی و تجهیزات الکترونیکی به تدریج تمایل به کوچک و کوچک شدن دارند ، در نتیجه تجمع سریع گرما ، و در نتیجه باعث افزایش شار گرما در اطراف دستگاه های یکپارچه می شود. بنابراین ، محیط دمای بالا بر اجزای الکترونیکی و دستگاه ها تأثیر می گذارد. این نیاز به یک طرح کنترل حرارتی کارآمد تر دارد. بنابراین ، اتلاف حرارت قطعات الکترونیکی به تمرکز اصلی در تولید قطعات الکترونیکی فعلی و تجهیزات الکترونیکی تبدیل شده است.
PCB بدون هالوژن -- هالوژن (هالوژن) یک گروه VII یک عنصر دوژی غیرطلا در بای است، شامل پنج عنصر: فلوئور، کلر، برم، ید و استاتین. استاتین یک عنصر رادیواکتیو است و هالوژن معمولاً به عنوان فلوئور، کلر، برم و ید شناخته می شود. PCB بدون هالوژن حفاظت از محیط زیست است PCB حاوی عناصر فوق نیست.
Tg250 PCB از مواد پلی آمید ساخته شده است. این می تواند برای مدت طولانی در برابر درجه حرارت بالا مقاومت کند و در 230 درجه تغییر شکل نمی دهد. برای تجهیزات با درجه حرارت بالا مناسب است و قیمت آن کمی بالاتر از FR4 معمولی است
S1000-2M PCB از مواد S1000-2M با ارزش TG 180 ساخته شده است. این گزینه برای PCB چند لایه با قابلیت اطمینان بالا ، عملکرد هزینه بالا ، عملکرد بالا ، پایداری و کاربرد گزینه خوبی است
برای کاربردهای پرسرعت ، عملکرد صفحه نقش مهمی دارد. IT180A PCB متعلق به صفحه Tg بالا است که از برد Tg بالا نیز استفاده می شود. این عملکرد با هزینه بالا ، عملکرد پایدار است و می تواند برای سیگنال های 10G استفاده شود.
ENEPIG PCB مخفف آبکاری طلا ، آبکاری پالادیوم و آبکاری نیکل است. پوشش PCB ENEPIG جدیدترین فناوری مورد استفاده در صنعت مدار الکترونیکی و صنعت نیمه هادی است. پوشش طلا با ضخامت 10 نانومتر و پوشش پالادیوم با ضخامت 50 نانومتر می تواند هدایت ، مقاومت در برابر خوردگی و مقاومت در برابر اصطکاک را به دست آورد.
