EM-891K HDI PCB از مواد EM-891k با کمترین تلفات برند EMC توسط HONTEC ساخته شده است. این ماده دارای مزایای سرعت بالا، تلفات کم و عملکرد بهتر است.
PCB ELIC Rigid-Flex فناوری سوراخ اتصال در هر لایه است. این فناوری فرآیند ثبت اختراع کامپوننت الکتریکی ماتسوشیتا در ژاپن است. این از کاغذ فیبر کوتاه ترمونت محصول "پلی آرامید" دوپونت ساخته شده است که با رزین و فیلم اپوکسی با عملکرد بالا آغشته شده است. سپس از سوراخ‌سازی لیزری و خمیر مس ساخته می‌شود و ورق و سیم مسی از دو طرف فشار داده می‌شود تا یک صفحه دو طرفه رسانا و به هم پیوسته تشکیل شود. از آنجایی که در این فناوری لایه مسی آبکاری وجود ندارد، هادی فقط از فویل مسی ساخته شده است و ضخامت هادی نیز یکسان است که برای تشکیل سیم های ریزتر مساعد است.
Megtron7 PCB - شرکت اتومبیل سازی و سیستم های صنعتی پاناسونیک در تاریخ 28 مه 2014 اعلام کرد که یک ماده لایه لایه چند لایه کم ضرر "Megtron 7" را برای سرورهای پیشرفته ، روترها و ابر رایانه های با ظرفیت بالا و انتقال سریع تولید کرده است. قدرت نسبی محصول 3.3 (در 1 گیگاهرتز) و مماس اتلاف دی الکتریک 0.001 (در 1 گیگاهرتز) است. در مقایسه با محصول اصلی "Megtron 6" ، افت انتقال 20٪ کاهش می یابد.
نام برد مدار عبارتند از: صفحه مدار سرامیک ، صفحه مدار سرامیک آلومینا ، صفحه مدار سرامیک نیترید آلومینیوم ، صفحه مدار ، صفحه PCB ، بستر آلومینیوم ، صفحه فرکانس بالا ، صفحه مسی سنگین ، صفحه امپدانس ، PCB ، صفحه مدار بسیار نازک ، صفحه مدار چاپی و غیره
حفره دفن شده لزوماً HDI نیست. اندازه بزرگ HDI PCB مرتبه اول و درجه دوم و درجه سوم نحوه تشخیص مرتبه اول نسبتاً ساده است ، کنترل روند و روند کار آسان است. مرتبه دوم شروع به دردسر كرد ، یكی از آنها مسئله هم ترازی ، یك سوراخ و یك مس آبکاری است.
EM-888 HDI PCB مخفف اتصال با چگالی بالا است. نوعی تولید صفحه مدار چاپی (PCB) است. این یک صفحه مدار با تراکم توزیع خط بالا با استفاده از فن آوری سوراخ دفن شده میکرو کور است. EM-888 HDI PCB محصولی جمع و جور است که برای کاربران با ظرفیت کم طراحی شده است.
