هر سوراخ با قطر کمتر از 150um در صنعت میکروویا نامیده می شود و مدار ساخته شده توسط این فناوری هندسی میکروویا می تواند مزایای مونتاژ ، استفاده از فضا و غیره را بهبود ببخشد و در عین حال ، تأثیر کوچک سازی را نیز داشته باشد. محصولات الکترونیکی ضرورت آن موارد زیر در مورد صفحه مدار مات سیاه HDI مربوط است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر تخته مدار مات سیاه HDI مدار کمک کند.
تابلوهای HDI معمولاً با استفاده از روش لمینیت تولید می شوند. هرچه لمینیت بیشتر باشد ، سطح فنی تخته نیز بالاتر می رود. تابلوهای HDI معمولی یکبار لمینیت می شوند. HDI سطح بالا دو یا چند فناوری لایه بردار را تصویب می کند. در عین حال ، از فن آوری های پیشرفته PCB مانند سوراخ های انباشته شده ، سوراخ های آبکاری شده و حفاری مستقیم با لیزر استفاده می شود. مورد زیر در مورد 8 لایه ربات HDI PCB مربوط است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر 8 Layer Robot HDI PCB کمک کند.
مقاومت در برابر حرارت صفحه مدار Robot 3step HDI یک مورد مهم در قابلیت اطمینان HDI است. ضخامت صفحه مدار Robot 3step HDI نازک تر و نازک تر می شود و الزامات مقاومت در برابر حرارت آن بیشتر و بیشتر می شود. پیشرفت فرآیند بدون سرب باعث افزایش الزامات مقاومت در برابر حرارت تابلوهای HDI نیز شده است. از آنجا که صفحه HDI از نظر ساختار لایه با چند لایه معمولی از طریق PCB چند لایه معمولی متفاوت است ، مقاومت در برابر حرارت هیئت مدیره HDI همانند چند لایه معمولی از طریق سوراخ PCB مختلف است.
به طور کلی توافق می شود که اگر تأخیر انتشار خط بیشتر از زمان افزایش پایانه درایو سیگنال دیجیتال 1/2 باشد ، چنین سیگنال هایی به عنوان سیگنال های پر سرعت در نظر گرفته می شوند و جلوه های خط انتقال را تولید می کنند. مورد زیر در مورد 34 Layer VT47 ارتباط با Backplane ارتباط است ، امیدوارم که به شما کمک کند درک بهتری در زمینه ارتباطات 34 لایه VT47 داشته باشید.
در حالی که طراحی الکترونیکی دائماً عملکرد کل دستگاه را بهبود می بخشد ، اما در تلاش است تا اندازه آن را نیز کاهش دهد. در محصولات قابل حمل کوچک از تلفن های همراه گرفته تا اسلحه های هوشمند ، "کوچک" یک پیگیری مداوم است. فن آوری ادغام با چگالی بالا (HDI) می تواند ضمن رعایت استانداردهای بالاتر عملکرد و راندمان الکترونیکی ، طراحی محصولات نهایی را فشرده تر کند. مورد زیر در مورد 28 لایه 3step HDI مدار مدار مربوط ، امیدوارم که به شما کمک کند در درک بهتر 28 صفحه لایه 3step HDI مدار هیئت مدیره.
اگر لبه های انتقال سرعت زیاد در طراحی وجود داشته باشد ، باید مشکل اثرات انتقال خط بر روی PCB در نظر گرفته شود. تراشه مدار مجتمع سریع با فرکانس ساعت بالا که در حال حاضر به طور معمول مورد استفاده قرار می گیرد ، چنین مشکلی را نشان می دهد. موارد زیر در مورد PC ابر رایانه با سرعت بالا PCB است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر PCB Supercomputer با سرعت بالا کمک کند.
