دستگاه های XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+™ FPGA بالاترین عملکرد و عملکرد یکپارچه را در گره های FinFET 14 نانومتری/16 نانومتری ارائه می دهند.
دستگاه های XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+™ FPGA بالاترین عملکرد و عملکرد یکپارچه را در گره های FinFET 14 نانومتری/16 نانومتری ارائه می کنند. آی سی سه بعدی نسل سوم AMD از فناوری اتصال سیلیکونی انباشته (SSI) برای شکستن محدودیت های قانون مور و دستیابی به بالاترین پردازش سیگنال و پهنای باند ورودی/خروجی سریال برای برآورده کردن سخت ترین الزامات طراحی استفاده می کند. همچنین یک محیط طراحی مجازی تک تراشه را برای ارائه خطوط مسیریابی ثبت شده بین تراشه ها فراهم می کند که عملکرد بالای 600 مگاهرتز را امکان پذیر می کند و ساعت های غنی تر و انعطاف پذیرتر را ارائه می دهد.
به عنوان قدرتمندترین سری FPGA در صنعت، دستگاه‌های UltraScale+ انتخاب مناسبی برای کاربردهای محاسباتی فشرده، از شبکه‌های 1+Tb/s، یادگیری ماشین گرفته تا سیستم‌های رادار/اخطار هستند.
ویژگی ها و مزایای اصلی
ادغام سه بعدی روی سه بعدی:
-پشتیبانی از آی سی سه بعدی FinFET برای چگالی پیشرفت، پهنای باند و اتصالات Die to Die در مقیاس بزرگ مناسب است و از طراحی مجازی تک تراشه پشتیبانی می کند.
بلوک های یکپارچه PCI Express:
-PCIe یکپارچه Gen3 x16 برای برنامه های 100G ماژولار
هسته DSP پیشرفته:
- حداکثر 38 TOP (22 TeraMAC) DSP برای محاسبات ممیز شناور ثابت، از جمله INT8، بهینه سازی شده است تا به طور کامل نیازهای استنتاج هوش مصنوعی را برآورده کند.
