عموماً اعتقاد بر این است که اگر فرکانس یک مدار منطقی دیجیتالی از 45MHZ-50MHZ به 45MHZ برسد و از مدار بیش از این فرکانس قبلاً بخش خاصی از کل سیستم الکترونیکی را اشغال کرده باشد (مثلاً 1/3) ، آنرا زیاد می گویند. مدار-مدار. موارد زیر در مورد مدار مدار R5775G با سرعت بالا است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر تخته مدار R5775G با سرعت بالا کمک کند.
تأخیر در هر اینچ در PCB 0.167ns است. با این حال ، در صورت وجود viya بیشتر ، پین دستگاه بیشتر و محدودیت های بیشتر بر روی کابل شبکه ، تأخیر افزایش می یابد. به طور کلی ، زمان افزایش سیگنال دستگاه های منطقی با سرعت بالا در حدود 0.2 نانومتر است. اگر تراشه های GaAs در صفحه وجود داشته باشد ، حداکثر طول سیم کشی 7.62 میلی متر است. موارد زیر در مورد تخته مخلوط مربوط به 56G RO3003 است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر تابلوی مخلوط 56G RO3003 کمک کند.
انتقال سیگنال در لحظه تغییر وضعیت سیگنال مانند زمان بالا آمدن یا سقوط رخ می دهد. سیگنال یک زمان ثابت را از انتهای رانندگی به انتهای گیرنده منتقل می کند. اگر زمان انتقال کمتر از 1/2 زمان افزایش یا سقوط باشد ، سیگنال منعکس شده از انتهای گیرنده قبل از تغییر سیگنال به انتهای رانندگی می رسد. در مقابل ، سیگنال منعکس شده پس از تغییر وضعیت سیگنال به انتهای درایو می رسد. اگر سیگنال منعکس شده قوی باشد ، شکل موج سوار شده ممکن است حالت منطق را تغییر دهد. آنچه در مورد 12 بورد مربوط به فرکانس بالا Layer Taconic مربوط می شود ، امیدوارم که به شما در درک بهتر 12 تخته فرکانس بالا Layer Taconic کمک کند.
فرکانس هارمونیکی لبه سیگنال از فرکانس خود سیگنال بالاتر است ، که نتیجه ناخواسته انتقال سیگنال ناشی از لبه های در حال افزایش و سقوط سریع (یا پرش سیگنال) سیگنال است. بنابراین ، به طور کلی توافق می شود که اگر تأخیر انتشار خط از زمان افزایش پایانه درایو سیگنال دیجیتال 1/2 بیشتر باشد ، چنین سیگنال هایی به عنوان سیگنال های پر سرعت در نظر گرفته می شوند و اثر خط انتقال دارند. موارد زیر در مورد Ro4003CLoPro High Frekency PCB مربوط است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر PCB Ro4003CLoPro Frequency High کمک کند.
مقاومت در برابر حرارت صفحه مدار Robot 3step HDI یک مورد مهم در قابلیت اطمینان HDI است. ضخامت صفحه مدار Robot 3step HDI نازک تر و نازک تر می شود و الزامات مقاومت در برابر حرارت آن بیشتر و بیشتر می شود. پیشرفت فرآیند بدون سرب باعث افزایش الزامات مقاومت در برابر حرارت تابلوهای HDI نیز شده است. از آنجا که صفحه HDI از نظر ساختار لایه با چند لایه معمولی از طریق PCB چند لایه معمولی متفاوت است ، مقاومت در برابر حرارت هیئت مدیره HDI همانند چند لایه معمولی از طریق سوراخ PCB مختلف است.
PCB سفت و سخت و انعطاف پذیر: به یک برد مدار مخصوص ساخته شده است که با لمینیت کردن برد مدار سفت و سخت (PCB) و یک مدار مدار انعطاف پذیر (FPC) ساخته شده است. مواد تخته مورد استفاده عمدتاً از ورق سفت و سخت FR4 و پلی استر انعطاف پذیر ورق (PI) هستند. موارد زیر در مورد AP8525R اندازه بزرگ سفت و سخت انعطاف پذیر مربوطه ، من امیدوارم که به شما کمک کند در درک بهتر AP8525R تخته انعطاف پذیر سفت و سخت بزرگ اندازه AP8525R کمک کند.
