با بهبود در مقیاس بزرگ پیچیدگی و ادغام طراحی سیستم ، طراحان سیستم الکترونیکی در طراحی مدار بالاتر از 100MHZ مشغول هستند. فرکانس عملیاتی اتوبوس از 50MHZ رسیده یا از آن فراتر رفته است ، و برخی حتی از 100MHZ فراتر رفته اند. مورد زیر در مورد 32 لایه Meg6 Backplane با سرعت بالا است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر 32 Layer Meg6 Backplane با سرعت بالا کمک کند.
فناوری طراحی مدار با سرعت بالا به روشی طراحی شده است که طراحان سیستم الکترونیکی باید اتخاذ کنند. فقط با استفاده از تکنیک های طراحی طراحان مدار با سرعت بالا می توان کنترل روند طراحی را بدست آورد. موارد زیر در مورد IT988GSETC با سرعت بالا PCB مربوط است ، امیدوارم برای کمک به شما در درک بهتر IT988GSETC PCB با سرعت بالا کمک کند.
به طور کلی توافق می شود که اگر تأخیر انتشار خط بیشتر از زمان افزایش پایانه درایو سیگنال دیجیتال 1/2 باشد ، چنین سیگنال هایی به عنوان سیگنال های پر سرعت در نظر گرفته می شوند و جلوه های خط انتقال را تولید می کنند. مورد زیر در مورد 34 Layer VT47 ارتباط با Backplane ارتباط است ، امیدوارم که به شما کمک کند درک بهتری در زمینه ارتباطات 34 لایه VT47 داشته باشید.
محصولات پلی آمید به دلیل مقاومت در برابر گرمای زیاد ، بسیار مورد تقاضا هستند که منجر به استفاده آنها در هر چیزی از سلولهای سوختی گرفته تا کاربردهای نظامی و تابلوهای مدار چاپی می شود. موارد زیر در مورد VT901 Polyimide PCB مربوط است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر VT901 Polyimide PCB کمک کند.
در حالی که طراحی الکترونیکی دائماً عملکرد کل دستگاه را بهبود می بخشد ، اما در تلاش است تا اندازه آن را نیز کاهش دهد. در محصولات قابل حمل کوچک از تلفن های همراه گرفته تا اسلحه های هوشمند ، "کوچک" یک پیگیری مداوم است. فن آوری ادغام با چگالی بالا (HDI) می تواند ضمن رعایت استانداردهای بالاتر عملکرد و راندمان الکترونیکی ، طراحی محصولات نهایی را فشرده تر کند. مورد زیر در مورد 28 لایه 3step HDI مدار مدار مربوط ، امیدوارم که به شما کمک کند در درک بهتر 28 صفحه لایه 3step HDI مدار هیئت مدیره.
PCB روندی دارد به نام مقاومت دفن ، یعنی قرار دادن مقاومت های تراشه و خازن های تراشه در لایه داخلی برد PCB. این مقاومت ها و خازن های تراشه به طور کلی بسیار کوچک هستند ، مانند 0201 یا حتی 01005 کوچکتر. تخته PCB که از این طریق تولید می شود ، مانند صفحه PCB معمولی است ، اما تعداد زیادی مقاومت و خازن در آن قرار می گیرند. برای لایه بالا ، لایه زیرین فضای زیادی را برای قرار دادن مؤلفه صرفه جویی می کند. مورد زیر در مورد 24 لایه سرور Buried Capacitance Board مربوط می باشد ، امیدوارم که به شما در درک بهتر 24 تخته بورد Bured Capacitance Board کمک کند.
