محصولات
صفحه اصلی > محصولات > LTM4638IY#PBF

محصولات

ارزش های اصلی HONTEC عبارتند از "حرفه ای ، صداقت ، کیفیت ، نوآوری" ، پایبندی به تجارت مرفه مبتنی بر علم و فناوری ، راه مدیریت علمی ، حمایت از "بر اساس استعداد و فناوری ، ارائه محصولات و خدمات با کیفیت بالا ، برای کمک به مشتریان برای دستیابی به حداکثر موفقیت "فلسفه کسب و کار ، گروهی از صنعت را با تجربه پرسنل مدیریت با کیفیت بالا و پرسنل فنی تجربه کرده اند.کارخانه ما PCB چند لایه ، HDI PCB ، PCB مس سنگین ، PCB سرامیکی ، PCB سکه دفن شده فراهم می کند.به خرید محصولات ما از کارخانه ما خوش آمدید.

محصولات مرتبط

محصولات داغ

  • XCF16PVOG48C

    XCF16PVOG48C

    XCF16PVOG48C برای استفاده در کاربردهای مختلف از جمله کنترل صنعتی، مخابرات و سیستم های خودرو مناسب است. این دستگاه به دلیل رابط کاربری آسان، راندمان بالا و عملکرد حرارتی آن شناخته شده است که آن را به گزینه ای ایده آل برای طیف گسترده ای از برنامه های مدیریت انرژی تبدیل می کند.
  • XCZU19EG-3FFVC1760E

    XCZU19EG-3FFVC1760E

    دستگاه‌های XCZU19EG-3FFVC1760E Zynq™ UltraScale+™ MPSoC دارای مقیاس‌پذیری پردازشگر 64 بیتی هستند که کنترل بلادرنگ را با موتورهای نرم‌افزار و سخت‌افزار ترکیب می‌کنند و برای برنامه‌های گرافیکی، ویدیویی، شکل موج و پردازش بسته مناسب هستند.
  • 400G ماژول نوری PCB

    400G ماژول نوری PCB

    ماژول های نوری به 155M ، 622M ، 1.25G ، 2.5G ، 3.125G ، 4.25G ، 6G ، 10G ، 40G ، 25G ، 100G ، 400G و غیره تقسیم می شوند: بر اساس حالت: الیاف تک حالت (زرد) ، فیبر چند حالته (نارنجی ). موارد زیر مربوط به 400G ماژول نوری PCB است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر 400G ماژول نوری PCB کمک کند.
  • XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I

    FPGA های XCVU190-2FLGB2104I Virtex® UltraScale: FPGA های با ظرفیت بالا و کارایی بالا که با استفاده از تک تراشه و فناوری نسل بعدی SSI پیاده سازی شده اند. دستگاه‌های Virtex UltraScale با ادغام عملکردهای مختلف سطح سیستم برای برآوردن نیازهای بازار و برنامه‌های کاربردی، به بالاترین ظرفیت، پهنای باند و عملکرد سیستم دست می‌یابند.
  • BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG برای استفاده در برنامه های مختلف از جمله کنترل صنعتی، مخابرات و سیستم های خودرو مناسب است. این دستگاه به دلیل رابط کاربری آسان، راندمان بالا و عملکرد حرارتی آن شناخته شده است که آن را به گزینه ای ایده آل برای طیف گسترده ای از برنامه های مدیریت انرژی تبدیل می کند.
  • XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E یک نوع FPGA (آرایه دروازه قابل برنامه ریزی میدانی) است که توسط Xilinx ساخته شده است. این FPGA خاص متعلق به خانواده Zynq UltraScale+ MPSoC (سیستم چند پردازنده روی تراشه) است و دارای 62500 سلول منطقی سیستم است، تا سرعت 1 گیگاهرتز کار می کند و دارای یک سیستم پردازنده 6 ورودی (PS)، 40 مگابایت UltraRAM است. 900 کیلوبایت Block RAM و 192 DSP Slices.
  • وبلاگ مرتبط
  • بررسی ها

  • تفاوت FPC و PCB چیست؟

    برد مدار چاپی (Printed Circuit Board) که نام چینی آن برد مدار چاپی است که به اختصار برد مدار چاپی خوانده می شود، یکی از اجزای مهم صنعت الکترونیک است. تقریباً هر دستگاه الکترونیکی

  • وضعیت فعلی تراشه های نیمه هادی در چین

    وضعیت تراشه های چینی در 9 ژوئن 2021 در کنفرانس جهانی نیمه هادی ها، وو هانمینگ، آکادمیک آکادمی مهندسی چین، به وضعیت فعلی تراشه های چین اشاره کرد: چین اگر بخواهد تکمیل کند، هنوز به 8 SMIC نیاز دارد. محلی سازی و جایگزینی تراشه ها به طور خلاصه، اکنون چین به 8 SMIC نیاز دارد

  • تحلیل عرضه و تقاضای بازار هیئت مدیره HDI

    رشد مداوم تولید تلفن همراه باعث افزایش تقاضا برای بردهای HDI شده است. چین نقش مهمی در صنعت تولید تلفن همراه در جهان ایفا می کند. از زمانی که موتورولا در سال 2002 بردهای HDI را برای تولید تلفن همراه به طور کامل پذیرفت، بیش از 90 درصد مادربردهای تلفن همراه از بردهای HDI استفاده کردند. یک گزارش تحقیقاتی که توسط شرکت تحقیقات بازار In-Stat در سال 2006 منتشر شد، پیش بینی کرد که در پنج سال آینده، تولید جهانی تلفن همراه با نرخ حدود 15 درصد به رشد خود ادامه خواهد داد. تا سال 2011، فروش جهانی تلفن همراه به 2 میلیارد دستگاه خواهد رسید.

  • وضعیت توسعه صنعت مدار مجتمع کشور من

    رشد 28 نانومتری ، اولین موفقیت 14 نانومتری ، تحقیق و توسعه 7 نانومتری ... از 28 نانومتر تا 7 نانومتری ، فاصله بین صنعت مدارهای مجتمع کشور من و سطح پیشرفته بین المللی هرچه کمتر می شود.

  • منشا 50 اهم در تطبیق امپدانس

    برای ردیابی هایی با عرض معین، سه عامل اصلی بر امپدانس ردپای PCB تأثیر می گذارد. اول از همه، EMI (تداخل الکترومغناطیسی) میدان نزدیک رد PCB با ارتفاع اثر از صفحه مرجع متناسب است. هرچه ارتفاع کمتر باشد، تابش کمتر است. ثانیا، تداخل به طور قابل توجهی با ارتفاع ردیابی تغییر می کند. اگر ارتفاع به نصف کاهش یابد، تقاطع به نزدیک به یک چهارم کاهش می یابد.

  • ساختار لمینت PCB چند لایه

    قبل از طراحی یک برد مدار PCB چند لایه، طراح باید ابتدا ساختار برد مدار مورد استفاده را با توجه به مقیاس مدار، اندازه برد مدار و الزامات سازگاری الکترومغناطیسی (EMC) تعیین کند.

ارسال استعلام