محصولات

XCF08PFS48C برای استفاده در برنامه های مختلف از جمله کنترل صنعتی، مخابرات و سیستم های خودرو مناسب است. این دستگاه به دلیل رابط کاربری آسان، راندمان بالا و عملکرد حرارتی آن شناخته شده است که آن را به گزینه ای ایده آل برای طیف گسترده ای از برنامه های مدیریت انرژی تبدیل می کند.

ST115G PCB - با توسعه فناوری یکپارچه و فناوری بسته بندی میکروالکترونیکی ، چگالی کل قطعات الکترونیکی در حال رشد است ، در حالی که اندازه فیزیکی قطعات الکترونیکی و تجهیزات الکترونیکی به تدریج تمایل به کوچک و کوچک شدن دارند ، در نتیجه تجمع سریع گرما ، و در نتیجه باعث افزایش شار گرما در اطراف دستگاه های یکپارچه می شود. بنابراین ، محیط دمای بالا بر اجزای الکترونیکی و دستگاه ها تأثیر می گذارد. این نیاز به یک طرح کنترل حرارتی کارآمد تر دارد. بنابراین ، اتلاف حرارت قطعات الکترونیکی به تمرکز اصلی در تولید قطعات الکترونیکی فعلی و تجهیزات الکترونیکی تبدیل شده است.

XC4VSX35-11FF668C یک تراشه FPGA سری Virtex-4 است که توسط Xilinx تولید شده است. این تراشه از بسته بندی FCBGA استفاده می کند که عملکرد و انعطاف پذیری بالایی دارد و به طور گسترده در ارتباطات، پردازش داده ها، پردازش تصویر و سایر زمینه ها استفاده می شود. از ویژگی های اصلی آن می توان به پشتیبانی از واحدهای منطقی غنی و منابع ورودی/خروجی اشاره کرد.

دستگاه XC6SLX4-2TQG144I برای برنامه هایی که به حداقل هزینه مطلق نیاز دارند بهینه شده است. Spartan-6 LX FPGA از تراکم منطقی تا 150K، حافظه 4.8 مگابایت، کنترلرهای ذخیره سازی یکپارچه و IP های سیستم با کارایی بالا (مانند ماژول های DSP) با استفاده آسان پشتیبانی می کند، در حالی که تنظیمات مبتنی بر استاندارد باز نوآورانه را پذیرفته است.

صفحه مدار چاپی PCB چند لایه - روش ساخت صفحه چند لایه به طور کلی ابتدا با الگوی لایه داخلی ساخته می شود ، و سپس بستر یک یا دو طرفه با روش چاپ و اچ ساخته می شود ، که در لایه لایه تعیین شده وجود دارد و سپس گرم می شود ، تحت فشار و باند در مورد حفاری بعدی ، همان روش آبکاری ورق سوراخ ورق دو طرفه است. در سال 1961 اختراع شد.

EP4CE115F29I7N - آی سی Cyclone® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) Cyclone IV E از یک فرآیند کم مصرف بهینه شده استفاده می کند که مصرف انرژی پایین، عملکرد قوی و هزینه کم دارد.