محصولات
صفحه اصلی > محصولات > 5SGXMA3H2F35C3G

محصولات

ارزش های اصلی HONTEC عبارتند از "حرفه ای ، صداقت ، کیفیت ، نوآوری" ، پایبندی به تجارت مرفه مبتنی بر علم و فناوری ، راه مدیریت علمی ، حمایت از "بر اساس استعداد و فناوری ، ارائه محصولات و خدمات با کیفیت بالا ، برای کمک به مشتریان برای دستیابی به حداکثر موفقیت "فلسفه کسب و کار ، گروهی از صنعت را با تجربه پرسنل مدیریت با کیفیت بالا و پرسنل فنی تجربه کرده اند.کارخانه ما PCB چند لایه ، HDI PCB ، PCB مس سنگین ، PCB سرامیکی ، PCB سکه دفن شده فراهم می کند.به خرید محصولات ما از کارخانه ما خوش آمدید.

محصولات مرتبط

محصولات داغ

  • PressFit Hole PCB

    PressFit Hole PCB

    به عنوان مثال ، از منظر آزمایش فرآیند تولید ، آزمایش IC به طور کلی به آزمایش تراشه ، آزمایش محصول نهایی و آزمایش بازرسی تقسیم می شود. مگر در مواردی که در غیر این صورت مورد نیاز باشد ، آزمایش تراشه به طور کلی فقط آزمایش DC را انجام می دهد ، و آزمایش محصول نهایی می تواند آزمایش AC یا آزمایش DC داشته باشد. در موارد بیشتر ، هر دو آزمایش در دسترس هستند. موارد زیر در مورد PressFit Hole مربوط به PCB است ، امیدوارم به شما در درک بهتر PressFit Hole PCB کمک کند.
  • PCB پرسرعت Meg6

    PCB پرسرعت Meg6

    روند طراحی Meg6 با سرعت بالا PCB معمولاً به این صورت است: طرح بندی - شبیه سازی سیم کشی قبل - تغییر طرح - شبیه سازی سیم کشی پس از آن ، و سیم کشی شروع نمی شود تا نتایج شبیه سازی مطابق با شرایط باشد.
  • XCKU025-2FFVA1156E

    XCKU025-2FFVA1156E

    XCKU025-2FFVA1156E یک گزینه قدرت دارد که به بهترین تعادل بین عملکرد سیستم مورد نیاز و پاکت کم برق می رسد. دستگاه های kintex ultrascale+یک انتخاب ایده آل برای پردازش بسته ها و عملکردهای فشرده DSP و همچنین برنامه های مختلف اعم از فناوری MIMO بی سیم گرفته تا شبکه های NX100G و مراکز داده است.
  • XCVU19P-2FSVA3824E

    XCVU19P-2FSVA3824E

    وضعیت قطعه: Active LAB/CLB number: 510720 Logic components/ units number: 8937600 رم کل بیت ها: 79586918 I/O number: 1976 تعداد گیت ها: - ولتاژ - XCVU19P-2FSVA3824E منبع تغذیه: 0.8 Surfa3824 نوع منبع تغذیه: 0.8 نوع Surfa4V0. نوع دمای کار: 0 ° C~100 ° C (TJ) بسته بندی محصول: 3824-BBGA, FCBGA
  • XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E یک آرایه گیت قابل برنامه ریزی میدانی (FPGA) است که توسط Xilinx توسعه یافته و در قالب BGA-2104 بسته بندی شده است. این FPGA متعلق به Virtex™ The UltraScale+ series است که بر روی گره های FinFET 14 نانومتری/16 نانومتری طراحی شده است، عملکردی با کارایی بالا و بسیار یکپارچه ارائه می دهد.
  • XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E یک تراشه FPGA است که توسط Xilinx تولید شده و متعلق به سری Virtex UltraScale+ است. این تراشه دارای ویژگی های کارایی بالا و مصرف انرژی کم است و برای سناریوهای کاربردی مختلف مانند مراکز داده، ارتباطات، کنترل صنعتی و سایر زمینه ها مناسب است. XCVU29P-1FSGA2577E از فناوری پیشرفته 20 نانومتری استفاده می کند و در قالب 2577 پین FCBGA بسته بندی شده است.
  • وبلاگ مرتبط
  • بررسی ها

  • C919 مردم چین فقط پوسته درست کردند؟ بیایید ببینیم خودی ها چه می گویند

    اولین پرواز موفقیت آمیز هواپیمای مسافربری بزرگ C919 باعث هیجان بسیاری از افراد شد. با این حال ، صداهای مختلفی نیز در اینترنت ظاهر شد: می گویند بسیاری از قسمت های این هواپیما کالاهای وارداتی است و حتی برخی گفتند که C919 چینی فقط یک پوسته ساخته است.

  • مهارت های تنظیم طرح بندی تصحیح PCB

    تصحیح PCB، به عنوان جزئی از محصولات الکترونیکی با دقت بالا، وجود بسیار متداول در زندگی بوده است. با این حال، همه ما می دانیم که طراحی عایق PCB حرفه ای داخلی در مراحل مختلف نیاز به تنظیمات مختلف نقطه ای دارد و از نقاط شبکه بزرگ برای چیدمان دستگاه در مرحله چیدمان استفاده می شود. بیایید نگاهی به مهارت های تنظیم طرح بندی تصحیح PCB بیاندازیم.

  • انتخاب فیلم برد مدار FPC

    سه روش برای پوشش مقاوم وجود دارد: روش پوشش مقاومت مایع و روش پوشش مقاوم FPC برای برد مدار.

  • رقیق سازی مدار فرصت های شغلی میکرو مته های سطح بالا را ایجاد می کند

    با توجه به معرفی مداوم محصولات نازک ، سبک و کوتاه در بازار ، دوره کارکرد بالا ، پر سرعت و سایر دوران دوقلو توسعه یافته است و روند فرکانس بالا ، پرسرعت و چند IO تراشه ها توسعه داده شده است

  • سه تولید کننده برتر تراشه در جهان

    در پس زمینه کمبود تراشه، تراشه در حال تبدیل شدن به یک حوزه حیاتی در جهان است. در صنعت تراشه، سامسونگ و اینتل همیشه بزرگترین غول های IDM جهان بوده اند (یکپارچه سازی طراحی، ساخت و آب بندی و آزمایش، اساساً بدون اتکا به دیگران). برای مدت طولانی، تاج و تخت آهنین تراشه های جهانی بین این دو مبارزه می کردند تا اینکه TSMC افزایش یافت و الگوی دوقطبی کاملاً شکسته شد.

  • وضعیت توسعه صنعت مدار مجتمع کشور من

    رشد 28 نانومتری ، اولین موفقیت 14 نانومتری ، تحقیق و توسعه 7 نانومتری ... از 28 نانومتر تا 7 نانومتری ، فاصله بین صنعت مدارهای مجتمع کشور من و سطح پیشرفته بین المللی هرچه کمتر می شود.

ارسال استعلام