محصولات
صفحه اصلی > محصولات > PCB تفلون فرکانس بالا

محصولات

ارزش های اصلی HONTEC عبارتند از "حرفه ای ، صداقت ، کیفیت ، نوآوری" ، پایبندی به تجارت مرفه مبتنی بر علم و فناوری ، راه مدیریت علمی ، حمایت از "بر اساس استعداد و فناوری ، ارائه محصولات و خدمات با کیفیت بالا ، برای کمک به مشتریان برای دستیابی به حداکثر موفقیت "فلسفه کسب و کار ، گروهی از صنعت را با تجربه پرسنل مدیریت با کیفیت بالا و پرسنل فنی تجربه کرده اند.کارخانه ما PCB چند لایه ، HDI PCB ، PCB مس سنگین ، PCB سرامیکی ، PCB سکه دفن شده فراهم می کند.به خرید محصولات ما از کارخانه ما خوش آمدید.

محصولات مرتبط

محصولات داغ

  • XC95144XL-10TQG144I

    XC95144XL-10TQG144I

    XC95144XL-10TQG144I برای استفاده در برنامه های مختلف از جمله کنترل صنعتی، مخابرات و سیستم های خودرو مناسب است. این دستگاه به دلیل رابط کاربری آسان، راندمان بالا و عملکرد حرارتی آن شناخته شده است که آن را به گزینه ای ایده آل برای طیف گسترده ای از برنامه های مدیریت انرژی تبدیل می کند.
  • EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N یک آرایه دروازه ای قابل برنامه ریزی میدانی ارزان قیمت (FPGA) است که توسط شرکت اینتل، یک شرکت پیشرو در فناوری نیمه هادی توسعه یافته است. این دستگاه دارای 120000 عنصر منطقی و 414 پین ورودی/خروجی کاربر است که آن را برای طیف گسترده ای از برنامه های کم مصرف و کم هزینه مناسب می کند. این دستگاه با ولتاژ منبع تغذیه منفرد از 1.14 ولت تا 1.26 ولت کار می کند و از استانداردهای مختلف ورودی/خروجی مانند LVCMOS، LVDS و PCIe پشتیبانی می کند. حداکثر فرکانس کاری دستگاه تا 415 مگاهرتز است. این دستگاه در یک بسته کوچک آرایه شبکه توپ ریز (FGBA) با 484 پین ارائه می شود که اتصال تعداد پین بالایی را برای برنامه های مختلف ارائه می دهد.
  • BCM82790BIFSBG

    BCM82790BIFSBG

    BCM82790BIFSBG برای استفاده در برنامه های مختلف از جمله کنترل صنعتی، مخابرات و سیستم های خودرو مناسب است. این دستگاه به دلیل رابط کاربری آسان، راندمان بالا و عملکرد حرارتی آن شناخته شده است که آن را به گزینه ای ایده آل برای طیف گسترده ای از برنامه های مدیریت انرژی تبدیل می کند.
  • تخته سیم پیچ بزرگ 10 لایه

    تخته سیم پیچ بزرگ 10 لایه

    سیم پیچ معمولاً به سیم پیچ در یک حلقه اشاره دارد. متداول ترین کاربردهای سیم پیچ عبارتند از: موتور ، سلف ، ترانسفورماتور و آنتن های حلقه ای. سیم پیچ در مدار به inductor اشاره دارد. موارد زیر مربوط به 10 لایه Oversized Coil Board می باشد ، امیدوارم که به شما در درک بهتر 10 لایه کویل تخته بزرگ تبدیل شود.
  • XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E یک قطعه الکترونیکی از Xilinx است، متعلق به سری Virtex UltraScale+، با ویژگی ها و مشخصات زیر:
  • XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C یک نوع FPGA (آرایه دروازه قابل برنامه ریزی میدانی) ساخته شده توسط Xilinx است. این FPGA خاص دارای 1.34 میلیون سلول منطقی است، تا سرعت 800 مگاهرتز کار می کند و دارای 16 فرستنده و گیرنده است.
  • وبلاگ مرتبط
  • بررسی ها

  • Hongtai به شما می گوید که چرا کشورهای پیشرفته تر ، از پرداخت تلفن همراه پشتیبانی کمتری دارند؟

    Hongtai به شما می گوید ، چرا مردم در این کشورهای پیشرفته علاقه زیادی به پرداخت تلفن همراه به عنوان یک روش پرداخت مناسب دارند؟ زیرا از نظر آنها ، "دوران بدون پول نقد" با پوشش کامل پرداخت های تلفن همراه ، خطر بسیاری از امواج تاریک را پنهان می کند.

  • روش تشخیص برد PCB تک لایه و برد چند لایه

    با توجه به تعداد لایه ها، مدارهای یک طرفه، دو طرفه و چند لایه بر اساس لایه مدار داخل تقسیم می شوند.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E یک تراشه FPGA قدرتمند و با کارایی بالا است.

    XCVU9P-L2FLGA2577E از معماری پیشرفته Virtex UltraScale+ استفاده می کند و عضوی از این سری از تراشه ها است.

  • آیا بهار نیمه هادی در راه است؟ وضعیت فعلی و روند توسعه آتی صنعت چگونه است؟

    اخیراً صنعت نیمه هادی ها بسیار مورد توجه قرار گرفته است. مورگان استنلی اخیرا گزارشی منتشر کرده است که در آن بیان شده است که کاهش تورم صنعت فناوری، همراه با تقاضای بلندمدت برای نیمه هادی های هوش مصنوعی، چرخه صعودی بعدی صنعت را برای نیمه هادی های منطقی آغاز خواهد کرد. این خبر الهام بخش صنعت نیمه هادی ها شده است و برخی معتقدند بهار نیمه هادی ها دور از دسترس نیست. بنابراین، بیایید وضعیت فعلی و آینده صنعت نیمه هادی را تحلیل کنیم.

  • وضعیت فعلی تراشه های داخلی

    در حال حاضر وضعیت و روند توسعه تراشه در چین چگونه است؟ حالا بیایید نگاهی بیندازیم

  • ایده های طرح مدولار PCB

    در مواجهه با ادغام فزاینده سیستم عاملهای سخت افزاری و سیستمهای الکترونیکی پیچیده و پیچیده ، طرح PCB باید دارای یک تفکر مدولار باشد که به استفاده از مدولار در طراحی شماتیک سخت افزاری و سیم کشی PCB نیاز دارد. ، روش طراحی ساختاری. به عنوان یک مهندس سخت افزار ، به فرض درک معماری کلی سیستم ، قبل از هر چیز ، باید آگاهانه ایده های طراحی ماژولار را در نمودار شماتیک و طراحی سیم کشی PCB ، در ترکیب با وضعیت واقعی PCB ، ادغام کنیم. طرح PCB.

ارسال استعلام