محصولات

5CEBA9U19C7N برای استفاده در برنامه های مختلف از جمله کنترل صنعتی، مخابرات و سیستم های خودرو مناسب است. این دستگاه به دلیل رابط کاربری آسان، راندمان بالا و عملکرد حرارتی آن شناخته شده است که آن را به گزینه ای ایده آل برای طیف گسترده ای از برنامه های مدیریت انرژی تبدیل می کند.

محصولات پلی آمید به دلیل مقاومت در برابر گرمای زیاد ، بسیار مورد تقاضا هستند که منجر به استفاده آنها در هر چیزی از سلولهای سوختی گرفته تا کاربردهای نظامی و تابلوهای مدار چاپی می شود. موارد زیر در مورد VT901 Polyimide PCB مربوط است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر VT901 Polyimide PCB کمک کند.

XC5VLX110-1FFG1153C دارای 110592 عنصر منطقی (LUT) و 800 پورت ورودی/خروجی (I/O) است که انعطاف پذیری و مقیاس پذیری بالایی را برای طرح های دیجیتال پیچیده ارائه می دهد.

XC7K325T-2FFG676C برای استفاده در برنامه های مختلف از جمله کنترل صنعتی، مخابرات و سیستم های خودرو مناسب است. این دستگاه به دلیل رابط کاربری آسان، راندمان بالا و عملکرد حرارتی آن شناخته شده است که آن را به گزینه ای ایده آل برای طیف گسترده ای از برنامه های مدیریت انرژی تبدیل می کند.

XC5VSX50T-3FFG665C یک آرایه گیت با قابلیت برنامه ریزی میدانی پیشرفته (FPGA) است که توسط Xilinx، یک شرکت پیشرو در فناوری نیمه هادی توسعه یافته است. این دستگاه دارای 49920 سلول منطقی، 2.7 مگابایت رم توزیع شده و 400 قطعه پردازش سیگنال دیجیتال (DSP) است که آن را برای طیف گسترده ای از برنامه های کاربردی با کارایی بالا مناسب می کند. این بر روی منبع تغذیه 1.0 ولت تا 1.2 ولت کار می کند و از استانداردهای مختلف ورودی/خروجی مانند LVCMOS، LVDS و PCI Express پشتیبانی می کند. درجه سرعت -3 این FPGA به آن اجازه می دهد تا حداکثر 500 مگاهرتز کار کند. این دستگاه در بسته‌بندی شبکه‌ای توپی ریز تراشه (FFG665C) با 665 پین عرضه می‌شود که اتصال تعداد پین بالایی را برای کاربردهای مختلف فراهم می‌کند. XC5VSX50T-3FFG665C معمولاً در اتوماسیون صنعتی، هوافضا و دفاع، مخابرات و برنامه های محاسباتی با کارایی بالا استفاده می شود. این دستگاه به دلیل ظرفیت پردازش بالا، مصرف انرژی کم و عملکرد با سرعت بالا شناخته شده است که آن را به گزینه ای عالی برای برنامه های کاربردی حیاتی و با قابلیت اطمینان بالا تبدیل می کند.

در سال 1961 ، Hazelting Corp. از ایالات متحده منتشر Multiplanar ، که اولین پیشگام در توسعه تابلوهای چند لایه بود. این روش تقریباً مشابه روش ساخت تابلوهای چند لایه با استفاده از روش درون سوراخ است. پس از قدم گذاشتن ژاپن در این زمینه در سال 1963 ، به تدریج ایده ها و روش های مختلف تولید مربوط به تابلوهای چند لایه در سراسر جهان پخش شد. مورد زیر در مورد 14 لایه High TG PCB مربوط است ، امیدوارم که به شما در درک بهتر 14 Layer High TG PCB کمک کند.